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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案,满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。 硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案,能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作,根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎,为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合
PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供,由数千小时实际设计经验的精华萃取而成,范围涵盖各种低功耗设计与产品
8/22 FSA低功耗解决方案论坛 (2007.08.10)
代表全球专注于IC设计及制造委外代工之商业模式厂商的FSA即将于8月22日星期三假新竹国宾饭店举办「低功耗解决方案论坛」。 由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等
低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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