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韓國科學技術院創新突破 把廢棄輪胎轉化高價值原料 (2025.06.26)
近日，韓國科學技術院（KAIST）化學系研究團隊成功開發出一項創新技術，能將廢棄輪胎選擇性地轉化為高純度環狀烯烴。這些環狀烯烴是生產橡膠或尼龍纖維的重要高價值化學原料，此研究成果被視為廢棄輪胎回收領域的一個全新里程碑 |
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InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.2萬美元的專業輔導與國際資源，助攻拓展海外市場 |
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SPIE稜鏡獎表揚光子工業創新產品 (2025.02.06)
國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度，於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術 |
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經濟部助攻鏈結矽谷生態圈 新創募資訂單上看4億台幣 (2025.01.15)
經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後，除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域，共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外，也積極鏈結矽谷新創生態圈，安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商務，可望創造4億台幣商機 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後，更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
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Cisco Live 2022揭幕 創新方案推動現代企業發展 (2022.06.15)
思科揭開了Cisco Live 2022的序幕，這是以網路及安全為主題的盛會，將思科的社群齊聚一堂，展示創新技術並獲得啟發，以促進彼此交流。過去兩年，思科舉辦了全面數位化的Cisco Live，今年是思科首次舉辦線上和線下結合的Cisco Live，預計有15,000名參加者親臨現場參與，此外還有線上直播活動，讓世界各地的觀眾皆能共襄盛舉 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access（開放存取）計劃，藉由無須授權成本，為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻，使成長擴展型（scale-up）企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站（kiosk）和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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第2屆全球食物科技挑戰賽啟動 尋找創新農業技術 (2022.04.05)
第二屆「全球食物科技挑戰賽」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博覽會，尋改變可傳統農業實作的科技，以發展高效和可持續性的糧食供應鏈，此次比賽的總獎金將高達200萬美元 |
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ADI投資Catalyst合作加速器1億歐元 預計2025新增250就業機會 (2022.03.10)
Analog Devices, Inc.宣佈，將在未來三年內針對ADI Catalyst創新合作加速器投資1億歐元。預計至2025年該投資將為愛爾蘭市場新增250個就業機會，以體現ADI持續針對歐洲投入的承諾 |
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思科發布創新技術 協助企業實現混合工作 (2022.02.16)
思科發布嶄新的創新解決方案，為居家、辦公室或任何地方工作的人們實現混合工作。
各種規模的企業過去兩年都在適應重塑了IT計劃與營運的重大數位化轉型，包括跨越混合雲以連接私有雲和公有雲、為實現物聯網所使用的人工智慧與機器學習，以及安全連接各人各事的混合工作 |
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施耐德與CNBC發布關鍵能源報告 以數位化對抗碳排放 (2022.01.20)
法商施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體（Green House Gas ; GHG）排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作，推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案 |
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思科助宏匯廣場躍身新北市首家數位娛樂購物中心 (2020.12.24)
思科（Cisco）攜手合作夥伴擎昊科技，與新北市目前最大的購物中心宏匯廣場合作，打造其成為市內首家數位娛樂購物中心。透過思科網路解決方案，宏匯廣場從顧客無線網路服務 |
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ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03)
專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst，與半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics； ST）聯合宣布，意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴 |
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Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃，這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司，以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財，以及全球性的支援及訓練資源，協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進 |
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田中貴金屬工業參與FC EXPO 2018大展 (2018.03.01)
田中貴金屬工業株式會社將於2018年2月28日（週三）至3月2日（週五），參加在東京國際展覽中心舉辦的世界最大規模的燃料電池展示會「FC EXPO 2018 ～第14屆 〔國際〕 氫能燃料電池展～」 |
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Molex將Transcend導入Cisco數位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡訊 ] Molex公司確認參與於2月17日在德國柏林Cisco Live! 展會上初次登場的Cisco()數位化天花板合作夥伴社群。Molex 是 Transcend網路連接 LED 照明系統的開發商，於2015年11月宣佈將與思科合作開發解決方案的技術 |
