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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織(SGET)自2012年由研華科技(Advantech)、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今, SGET擁有逾50個成員,已成為世界領先的小型模組標準制定者,為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
Nordic Semiconductor助力蜂巢式物聯網監控解決方案 應對管道洩漏造成的飲用水洩漏問題 (2025.05.12)
挪威南部霍爾滕市政府(Horten Municipality)與當地智慧狀態監測解決方案供應商7Sense合作開展基於蜂巢式物聯網的專案,旨在檢測該地區飲用水網路的洩漏情況。該專案獲得了挪威公共衛生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援,其中的解決方案採用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和全球導航衛星系統(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模組
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求
車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。
3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距(ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),它將成為最重要的行動運算平台,為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP,而這些IP可成為一個完整系統,無縫地協同工作,以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上,首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧(AI)和機器學習(ML)展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下,AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧,也讓行動裝置增加了神經運算的選項
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠,必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手,藉由智能設備的數據收集、分析、決策,再結合ERP、MES系統整合大數據資料,而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵
控創新款OSM系統模組具備Arm處理器架構 (2022.04.01)
為了因應市場對於降低成本、標準化尺寸、標準化介面與不受廠商特定規格限制的要求,包括控創在內的幾家廠商已經在嵌入式技術標準化組織(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)內針對焊接式系統模組制定新的OSM標準,其宗旨是要把各家廠商自有的系統模組在模組尺寸、針腳定義、傳輸介面、散熱設計與功率耗損等方面一致化
英飛凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半橋驅動整合晶片 (2022.03.02)
英飛凌科技股份有限公司再度推出,全新 MOTIX BTN99xx(NovalithIC+)系列智慧半橋驅動整合晶片。該晶片在單個封裝內整合P通道高側MOSFET和N通道低側MOSFET,以及多個智慧驅動IC
智原ASIC聚焦工廠自動化應用 滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈,已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案,這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域,包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用,採用8吋及12吋製程,提供工業級的可靠度與長期供貨承諾
M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構,已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP,包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55(NPU),實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化,能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗,同時減少50% 自行整合時間
ScaleFlux發布新一代產品系列 引領資料中心高效運算儲存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000產品成功量產並規模化部署之後,發布了基於新一代運算儲存主控晶片SFX 3000系列產品,以及「CSware」運算儲存感知軟體。該軟體將幫助企業用戶在更廣泛的應用場景中輕鬆地使用運算儲存產品
BittWare擴展IA系列加速器產品線 應對資料密集型運算工作負載 (2021.06.25)
Molex莫仕公司旗下的BittWare是用於邊緣和雲端運算應用的企業級加速器的領先供應商,宣佈擴大其採用Intel Agilex FPGA的IA系列FPGA加速器。BittWare的IA系列FPGA加速器旨在幫助客戶開發和部署下一代的邊緣和雲端運算應用,在降低風險的同時具有更大的靈活性和速度
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助提升訊號解析度、延長電池壽命,強化系統防護
TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗


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