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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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蘇姿丰：開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大會中，發表全面的端對端整合式AI平台願景，並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示，未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構，而是將透過產業間的開放協作共同打造 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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新唐 AI 微控制器賦能智能檯燈應用方案，榮獲智慧創新大賞入圍肯定 (2025.05.21)
新唐科技以創新 AI 應用方案入圍台灣經濟部「2025 智慧創新大賞」決賽，其參賽作品 – 結合 NuMicro® M55M1 微控制器與 TensorFlow Lite AI 模型的「AI 智能檯燈」，憑藉優異的嵌入式姿勢偵測與互動設計，成功獲得評審團肯定，展現智慧生活應用的嶄新典範 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
