帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克,旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費,並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出)
默克:創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型 (2021.01.05)
這場全球化的疫情已從根本改變了人們的生活方式,並史無前例的加速了數位生活轉型。默克集團執行董事暨特用材料事業體執行長Kai Beckmann表示,2021年消費性電子展僅以線上方式舉辦就是一個例子,相信在後疫情時代,數位平台仍將持續在生活中扮演重要角色
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司,並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效,默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」(Delivery Systems & Services)兩個專門的事業單位
Intermolecular與爾必達合作研發次世代記憶體技術 (2008.08.19)
Intermolecular與爾必達宣布了一項新的合作發展計劃( CDP)和授權協議,以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積( PVD)與原子層沉積( ALD )的工作流程和應用方案
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列設備系統與軟體程式,可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程


  十大熱門新聞
1 意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性
2 英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿
3 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
4 旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝
5 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
6 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
7 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
8 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
9 安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構
10 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw