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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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生物感測市場：零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說，健康是一種對生活品質的追求，它包含生活型態的塑造，以及對身體素質的追求，其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標，也因此，它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場，也是生物感測器的龐大商機 |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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電動車社區充電最後一哩路：挑戰與轉機 (2025.06.06)
全球電動車滲透率快速提升，充電基礎設施的建置正逐漸從公共領域延伸至私領域，特別是在集合式住宅的充電需求正快速成長，並帶動相關法規與標準的持續演進。 |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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[Computex] 研華攜手高通 加速推動AIoT邊緣智慧創新 (2025.05.19)
研華公司今（19）日於Computex展會前夕宣布，將與高通技術公司展開合作，攜手推動以AI驅動的物聯網（I oT）應用發展。藉由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術，於研華邊緣運算與AI平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用 |
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Secutech 2025落幕：AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域，台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力，正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2025）於日前圓滿落幕 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
