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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通(Qualcomm)在开发LTE芯片往前迈进一步!高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片,除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外,近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置
拓墣:2010智能型手机的渗透率将成长至18% (2009.11.17)
拓墣产业研究所周二(11/17)指出,预计2010年全球手机出货量(不含白牌)将成长12%,出货达13.29亿支。其中智能型手机的渗透率,可望由2009年的15%,成长至2010年的18%,出货量达2.35亿支,将是整体手机市场能否获利的重要关键
中国移动与HTC联合记者会 (2009.08.24)
中国移动通信集团公司与HTC将举办「中国移动与HTC联合记者会」,见证两岸行动通讯市场合作里程碑的重要时刻!
中国明年推出3G手机服务 日本厂商受益 (2003.11.04)
日经新闻于11月3日的报导中指出,中国电信公司将于明年春季在北京、上海及广州正式开通3G服务,并在2004年底以前,将该服务推广至全中国。 中国信息产业部已就实验室的环境完成了3G手机电话服务的测试
冠远获得中国信息产业部IP通信设备供货商许可证 (2001.05.23)
冠远公司获得中国信息产业部通信设备入网许可证(NALTE)的外国IP通信设备供货商,这意味着冠远公司可以继续在中国市场上销售、配置并扩展其智能VoIP网络,不仅如此,根据Synergy调查公司近期在其发布的调查报告,IP通信解决方案供货商冠远的VoIP设备在亚太地区以37%的市场占有率,位居第一名


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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