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拓墣:2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日(11/12)指出,2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为(-16.7%)。但在各国政府积极实施救市政策,以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下,预计2010年全球半导体产值可望成长10%,回到2,280亿美元水平,而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平
半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际,异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向,其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
7 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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