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在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛
成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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