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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇
成本高、設計難　是國內SoC發展瓶頸 (2002.09.18)
據媒體報導，工研院電子所所長徐爵民，17日在2002年半導體產業尖端論壇中指出，儘管目前半導體業界對於發展系統單晶片（SoC）技術興趣濃厚，但當前整體SoC發展現況並不順利，而製造成本及設計，是發展SoC的瓶頸所在


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