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Mentor/夏普共同开发硬体编译技术 (2002.11.08)
根据外电消息，EDA工具供应商Mentor（明导）将与日本夏普（Sharp）合作，共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术，计画研发出新的设计最佳化和分析工具，Mentor方面表示，将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起，预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计
加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间​​的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
7 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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