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TE Con​​nectivity大电流可回焊热保护器件适合车用领域 (2015.02.05)
为了在严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下电路保护部推出一款大电流可回焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection;HCRTP)器件。这款HCRTP器件─RTP200HR010SA适合大功率和大电流的汽车应用,例如:ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇
欧司朗 Dragon Dome:实现长距离保全监视 (2013.09.30)
欧司朗光电半导体的新红外线 Dragon Dome LED,让涵盖长距离的保全监视系统成为可能。这款高功率的红外线 LED 光束非常集中,照明距离可超过100公尺。它采用紧凑型设计,而且不需要外部透镜
ADI针对助听设计推出业界最小MEMS麦克风 (2013.04.12)
全球高性能信号处理解决方案领导厂商 Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司,日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801。与驻极体电容麦克风(ECM)等传统解决方案相比, ADMP801 不仅在尺寸上更小(仅7.3立方厘米),而且性能更稳定,不随时间、温度和环境变化而改变
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450,为旗下针对发光二极管(LED)芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军
Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera,宣布推出新产品服务其客户,以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机(WLC,Wafer-Level Camera)技术领域。藉由该项新产品的推出,Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案,并加速业界采用晶圆级相机的速度


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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