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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
马偕医院加入义电智慧能源虚拟电厂行列 提升能源管理助力绿能转型 (2025.06.10)
节能减碳与能源转型现今已成为全球趋势医疗机构,也积极响应政策、扩大绿色行动。马偕医院近日加入义电智慧能源(Enel X Taiwan)旗下的虚拟电厂(Virtual Power Plant, VPP)系统,透过叁与电力交易平台的需量反应机制,协助稳定台湾电网,同时提升能源使用效率,实践ESG与永续发展承诺
ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆(SDV)三大趋势的剧烈变革,意法半导体(STMicroelectronics, ST)积极布局崭新车用微控制器应用,推出全新 Stellar xMemory 系列,强化对车辆整合与控制功能的支援,为车用电子控制单元(ECU)注入创新动能
ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下,意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构,为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。
传播与AI交汇创新 世新大学探索未来传播生态 (2025.06.10)
AI技术正快速改变媒体产业,同时转变未来传播的重要平台。世新大学传播管理学系近日举办第20届传播管理发展与趋势学术研讨会,邀请11位校内外学者叁与,并发表涵盖技术、内容、产业、社会与管理五类主题共21篇论文,深入探讨AI如何重塑传播生态
TrendForce:关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响,抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应,部分业者接获客户急单,加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵销部分淡季冲击
SEMI 携手产业发起「半导体新锐奖」 助台湾青年跃上全球舞台 (2025.06.09)
为推动台湾半导体产业的永续发展并培育新世代人才,SEMI 国际半导体产业协会今日宣布,携手台积电、联发科、日月光等 14 家指标性企业及多所学术机构,共同发起「SEMI 半导体新锐奖(SEMI 20 Under 40 Awards)」
最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据,AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高,显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後,反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势,使其逐步赢得市场与客户的青睐,甚至在部分领域超越传统领导者Intel
隐形追踪器无所遁形!纽约大学开发侦测隐藏式GPS新技术 (2025.06.09)
根据外媒报导,纽约大学(NYU)的研究人员正致力於开发一项新技术,可以侦测那些用来追踪特定人士GPS路径设备的恶意人士,让犯罪分子无所遁形。 纽约大学的坦登工程学院(Tandon School of Engineering)的研究员Mo Satt,利用该设备追踪附近电子设备发出的讯号
台湾首座循环再设计中心加速推动资源再造 (2025.06.09)
为加速推动台湾资源循环政策并强化青年创业动能,环境部携手产业打造资源循环创新基地於6月5日世界环境日在台湾当代文化实验场(C-LAB)举行全台首座「循环再设计中心」开幕仪式
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
立法院聚焦AI立法 《人工智慧基本法草案》排审成科技进展关键 (2025.06.08)
根据本周立法院的议程显示,人工智慧(AI)相关法案的审查成为科技领域的重点。根据立法院第11届第3会期会议情形分周预报表,多项《人工智慧基本法草案》及相关条例草案将进入实质审查阶段
晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代,工研院今(6)日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」,聚集来自比利时微电子研究中心(IMEC)与德国傅劳恩霍夫微电子研究所(Fraunhofer IMS)等欧洲权威科研机构专家
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。
台芬兰持续深化经贸及科技领域合作 (2025.06.06)
芬兰是台湾在北欧第3大贸易夥伴,2024年双边贸易总额为5.14亿美元。迄至2025年3月,芬兰来台投资约592万美元,我商在芬兰投资金额则为1,586万美元。双方就未来的经贸及科技领域展开布局
台达携手珍古德协会与海科馆 三方合作推动珊瑚复育教育 (2025.06.06)
台达电子文教基金会(6)日宣布与国际珍古德协会、国立海洋科技博物馆携手,启动珊瑚复育教育推广合作,以台达基金会出版的科普绘本《珊瑚,是海洋的森林》为核心教材,以教案形式推广到全台国小校园
当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破
提升视觉感测器功能:3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计,无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合,产生连续的高品质3D图像,该图像具有超越独立单元的扩大视场


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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