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CES 2025:AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活,例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧(artificial intelligence , AI)提供强大的整合式感测器解决方案,将为使用者提供精确、即时及个人化数据;以及多功能、轻巧又省电的感测器,适用於消费性装置
新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计 (2024.04.23)
微控制器供应商新唐科技与全软体开发生命周期提供跨平台解决方案的软体公司Qt Group深化合作,扩展新唐科技人机介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」图形开发架构。新唐科技的客户已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高品质的GUI
电感式位置感测器改进工业马达控制 (2023.07.21)
精确地控制马达可以提升机器性能,从某种程度上改进机器人、电梯、汽车、电动工具等。现在,设计人员可以利用定位精度更高的电感式位置感测器,加以提升马达的控制、精度和马达性能
意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本,并提升安全性和改善使用者体验,已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势,意法半导体公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透过旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等,持续研发构建STM32微处理器(Microprocessor,MPU)
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
ST携手贸泽出版全新电子书 探索边缘AI和ML进展 (2022.11.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与STMicroelectronics(ST)合作出版最新电子书,书中将探索部署在边缘的人工智慧(AI)和机器学习(ML)的进展。 在Intelligence at the Edge(边缘的智慧)一书中,贸泽和ST的主题专家针对边缘AI和ML开发的挑战及应用提供深入分析
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对于化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。
贸泽电子提供Texas Instruments最多样化的原厂授权现货 (2018.11.06)
Mouser Electronics(贸泽电子)为Texas Instruments (TI) 解决方案的全球原厂授权代理商。贸泽库存超过44,000种TI产品,包括4,000种以上的开发套件,除了供应最多样化、最新的Texas Instruments半导体解决方案,每天也都有新产品入库
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低
Maxim发布最新低功耗微控制器 有效延长穿戴装置电池寿命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,协助物联网(IoT)感测器、环境感测器、智慧手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能
奥地利微电子推出新型环境感测器套件 (2016.11.15)
奥地利微电子(ams AG)今日推出两种新的评估套件,使设计人员能够将小型低功率室内空气品质(IAQ)监测电路整合入智慧手机和穿戴式装置等可?式设备以及恒温控制器和IP摄像头等家用和建筑自动化设备
MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA语言环境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布,已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统(RTOS),为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C 、Java语言之最佳程式设计环境
意法半导体新款STM32微控制器可实现智慧型手机绘图用户介面 (2016.01.15)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款微控制器产品,让穿戴式装置、智慧家电产品等物联网(Internet of Things,IoT)应用拥有出色的绘图处理性能,实现如智慧型手机一样的直接绘图用户介面
意法半导体新款飞行时间测距感测器颠覆手机照相机性能 (2016.01.08)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出第二代雷射测距感测器。新款感测器VL53L0基于FlightSense技术,实现更快、更远及更精确的测距功能,并大幅提升智慧型手机和平板电脑的照相性能,为机器人、用户侦测、无人机、物联网以及穿戴式装置市场开拓新的应用机会
Microchip推出全新PIC32 MPLAB Harmony生态系统开发计划 (2015.12.16)
Microchip公司日前推出MPLAB Harmony生态系统计划,以期为寻求释放Microchip 32位PIC32 MCU客户群商业潜力的嵌入式中介软体和作业系统开发人员提供帮助。该生态系统的伙伴可以更早、更方便的取得完整的同时也是最新的MPLAB Harmony工具组合
TI-RTOS 2.12引入高级电源管理能力达到低功耗开发 (2015.04.14)
电源管理与RTOS堆栈和组件的组合,帮助开发人员能够快速设计物联网应用 随着物联网 (IoT) 包含的产品范围日渐扩大,简化针对互连应用的软件开发就变得越来越重要。德州仪器(TI)将对其整个实时操作系统 (RTOS) 进行关键升级
IDT延伸市场领导地位发表业界第一颗WPC 1.1与PMA 1.1双模无线电源接收器 (2014.03.03)
供应关键混合讯号半导体方案的模拟与数字公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)发表业界第一个双模无线电源接收器,提供无线电源联盟Wireless Power Consortium (WPC) 1.1 Qi和Power Matter's Alliance (PMA) 1.1双重标准兼容性
Nordic Semiconductor 为以Arduino为基础的项目 推出蓝芽智能软件开发工具包 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布为建基于Arduino的项目推出一款蓝芽智能 (Bluetooth Smart) 软件开发工具包 (Software Development Kit, SDK),这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 兼容
Molex zCD互连产品满足下一代数据传输需求 (2014.02.11)
全套互连产品供货商Molex公司为支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用,宣布已开发出紧凑型的zCD 互连系统。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上,Molex将在编号为117号的摊位上展示zCD互连系统


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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