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舍硬就软 台湾感测芯片抢下物联网一片天 (2011.10.12)
物联网议题不断延烧,许多人也在问,台湾的商机在哪里?其实若从物联网的商业模式来分析其商机,包括无线射频辨识(RFID)、传感器、控制器、以及无线通信模块在内的上游产业链,都是属于物联网中的感知层,特色是设备投资规模大且成长率高,其商机预计将从今年开始起飞
明年太阳能热呼呼 拓墣产研提四大趋势 (2009.12.16)
拓墣产业研究所于周三(12/16)表示,太阳能将是未来十年内,领导绿能产业的主要应用,其发展潜力惊人。预估2010年全球太阳能安装量将达7,175 MW,年成率高达34%。此外,该机构也指出,2010年全球太阳能产业,将朝「材料成本降低」、「提高转换效率」、「美观实用」及「系统端整合」四大趋势发展
OLED将是2010年手机热门规格 (2009.11.17)
拓墣产业研究所指出,2010年手机规格及应用发展,有几个主要方向值得关注。首先为500万画素的相机模块,将藉由智能型手机快速渗透市场;其次为OLED屏幕将成为手机市场的热门话题
让我们搞经济吧 (2009.03.10)
「救经济」,是目前全球政府和企业所共同面临的艰难课题。台湾当然也不例外,尤其是倚赖出口和制造甚重的我们,在全球经济急冻时,所受的冲击相对更大,因此必须得用更积极的态度和更具侵略性的思维来处理
从十大热门消费电子产品看未来商机 (2007.05.14)
本次「从十大热门消费电子产品看未来商机记者会」将由拓墣产业研究所杨胜帆协理、苏昱霖研究员及李永健研究员向媒体报告,蔡亦真、何耀庭、柏德葳、张乘维、许鸿德等相关领域研究员并将同时出席记者会
拓墣产研2007CeBIT研讨会 (2007.03.29)
拓墣产业研究所「从CeBIT看见未来-2007 CeBIT新技术、新应用、新趋势」研讨会,除了由曾筱轸研究员分享实地走访2007 CeBIT展会参访经验,另外也邀请义隆电子叶仪晧总经理主讲「从iPhone看见未来数字产品输入方式变化」


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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