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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展(TIMTOS 2025)」集结逾千家厂商使用6,100个摊位,於日前画下完美句点。
中华精测受惠於高效能运算测试推动营收 (2025.04.09)
中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告,单月合并营收达3.88 亿元,较前一个月成长1.3%,较去年同期成长 53.8% ; 第一季合并营收达 11.52 亿元,较去年同期成长 70.6%
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展(TIMTOS 2025)一连6天登场,CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效,包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时,仍然积极整合集团内外供需不同的资源,打造解决方案,同时分散风险及提升竞争力,看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机
DiagnaMed氢气生产技术新突破 携手QIMC扩大再生能源应用 (2025.02.20)
加拿大氢气和生命科学产业尖端技术解决方案供应商DiagnaMed,宣布其专有的电磁加热氢气生产技术商业化取得了重大进展。这项由德州理工大学HOPE集团袁厌旺博士开发的突破性创新技术,能够直接从石油储层和天然氢气田中提取氢气
中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今(11)日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高,单季获利季增 2倍、年增 17 倍,全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏,超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动,单季合并营收 12
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上,并与意法半导体的垂直整合制造商(IDM)模式相契合,进而全面支援汽车应用需求
中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告,单月合并营收达4.51 亿元,改写同期历史新高纪录,较去年同期成长60.4% ;第四季缔造历史单季新高,达12.89亿元,较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元,较去年同期成长25.0%
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲,根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告(SSM)指出,受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动,所有关键产业指标均呈现季度环比增长,为两年来首见;唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓,估计此成长趋势可??延续至Q4
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大,面临气候变迁所导致的各种灾害,净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所(简称建研所)近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动,以期让更多人了解理念
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告,单月合并营收达3.86 亿元,较去年同期成长68.4% ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元,较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器(AP)探针卡需求畅旺,且来自高速运算(HPC)相关高速测试载板新订单??注,今年可??达成双位数成长目标
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
E Ink携手汉??科技 全彩电子纸亮相永旺中国长沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布与汉??科技合作,在永旺中国长沙新店成功部署了全球首款应用13.3寸E Ink Spectra 6电子纸技术的创新产品:Polaris Max,以其更加丰富、饱满的色彩表现,协助零售门市销售成长 E Ink Spectra 6电子纸技术目标在为所有纸质海报广告提供仿佛如印刷品质的数位化的看板,包括POP 展示、讯息看板或海报,以及其他店内广告
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 %
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5%
政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破!


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2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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