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美商昕博科技记者会 (2006.05.15)
全球EDA领导厂商Synplicity美商昕博科技将在台湾首度发表记者会。本次将由美国总部营销副总裁Mr. Andy Haines亲临发表在亚太地区的发展策略,以及全新技术”TotalRecall”。 会中美商昕博科技将说明如何利用”TotalRecall”,突破现今prototyping, verification的技术瓶颈,以及与美商智霖科技的技术合作
新世纪开发平台装备竞赛 (2001.12.05)
就市场考量,电子产品开发平台的建置的确能带来不少效益,对大公司而言,这些乃是把几乎饱和的市场重新洗牌,这样革命性的方式,无疑架构起相当大的市场,但相对
敏迅与智霖宣布推出完全互通的OC-192 Packet-over-SONET解决方案 (2001.11.21)
全球通讯芯片厂商科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门-敏迅科技与完整可程序逻辑解产品解决方案厂商美商智霖科技(Xilinx)日前宣布,双方已经成功完成敏迅科技OptiPHY-F10G OC-192 SONET讯框器(framer)与Xilinx POS物理层PHY Level 4 (PL4)核心互操作性的完整严格测试,双方将提供给设计OC-192 Packet-over-SONET应用之厂商完美搭配的解决方案
美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术 (2000.09.26)
Xilinx(美商智霖公司)今天宣布一积极计划,将为FPGA元件提供高频宽互连技术,并定下目标,计画在一年之内将打破每秒10 Gb(Gigabits)的关键频宽障碍,预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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