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CMP后清洁科技 迎向10奈米以下挑战 (2016.10.28)
从 10 奈米开始，高阶节点中已引进了许多新材料，因此必须重新配制原有的 PlanarClean化学品，使其相容。最根本的关键在于，高阶节点的容错空间已越来越小。
创新跨领域合作 实现智能绿色科技产业价值 (2011.12.14)
由经济部技术处支持，工研院与美国史丹福大学区域创新与创业计划(SPRIE)共同举办一场「智能绿色创新之跨领域合作」专家论坛，探讨如何以跨领域合作与资源整合方式，降低全球暖化的威胁，与透过公私部门伙伴合作支持智能绿色技术研发与市场发展等议题
物联网也走摩尔定律 庞大数据流量造惊人商机 (2011.01.03)
物联网（The Internet of Things）是一套让真实世界任何物体都能随时链接的网络，主要是透过因特网技术让各种实体对象、自动化装置能彼此沟通并交换信息。其运用的技术包括各种有线、无线通信技术、感知、储存、嵌入式系统等


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1 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
3 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
4 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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