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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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AI持续进化 未来科学界可能将由AI代理人主导 (2025.06.05)
OpenAI 执行长 Sam Altman 近日合表示，随着 AI 技术突飞猛进，未来一年内，AI 代理人极有可能成为推动科学发现的重要力量。根据 Altman 的预测，AI 代理人将能自动处理海量数据、模拟复杂现象，进而突破传统科学研究中的瓶颈，解决长期以来困扰技术与工程问题的难题 |
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Red Hat：企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面，从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型，而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构，并扩展到混合云、多云甚至边缘环境 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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研究：看不见的资产容易成为企业资安风险隐?? (2025.06.03)
企业资安防线日益严峻，一份由趋势科技（Trend Micro）所发布的全球研究报告揭露了一个值得警惕的事实：多达73%的资安事件，与企业内部的不明或未受管理资产有关。这些资产如同潜藏的暗礁，未经控管便暴露在外，一旦遭受攻击，可能引发连锁灾难 |
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聚焦制造业AI与Digital twin技术 达梭系统逾20场线上论坛起跑 (2025.05.29)
因应全球制造业全面迈向以人工智慧、数位双生（digital twin） 与智慧生态系统为核心的新时代，传统制造模式正面临革新挑战。达梭系统今（29）日宣布，即日起至2025年11月，将於大中华区举办「2025制造业线上系列论坛」，深入探讨基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的创新技术 |
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华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路，华硕商用(ASUS BUSINESS)深知，数位转型的关键不仅在於善用硬体科技，更需以软体与服务稳固资安防线，确保营运零中断、资料零外泄 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
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封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
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【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施，随着高功耗伺服器大量部署，让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今（19）日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案 |
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COMPUTEX--倚天酷??发表智慧戒指与AI翻译耳机 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感测技术，科技正快速重塑人们的沟通与生活体验。倚天酷??-创发表两款主打新品━━Acer FreeSense Ring智慧戒指与AI翻译耳机「宏??译秒听」，不仅聚焦於智慧穿戴与人工智慧应用，更同步展出旗下电动滑板车、电动辅助自行车，以及多款电脑周边产品，展现多元创新布局 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮，带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求，云科大、AMD及群联电子携手合作，在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」，共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才，推动台湾AI产业生态链的发展 |
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南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
