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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
「科技产业趋势及前瞻大未来」研讨会-中科场 (2015.02.06)
国研院科技政策中心执行「强化产学合作及科学园区创新动能之规划与推动」计画，研究团队为促进科学园区产业创新动能，特规划办理「科技产业趋势及前瞻大未来」系列研讨会，邀请拓墣产研所、工研院、资策会等单位，分享科技产业新兴发展趋势与未来市场需求，以利园区厂商快速掌握趋势先机并积极布局转型


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1 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
3 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
4 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
5 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
6 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
9 贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点
10 安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构

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