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Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15)
整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备 Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备,并能够把其阻抗不连续性降至最低
Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23)
易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED,照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。 Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统,具有小巧的外观尺寸,可满足纤薄型LED照明模块的应用要求
Molex大电流密度Mega-Fit电源连接器采用小占位面积 填补了重要的功率缺口 (2014.02.17)
全套互连产品供货商Molex公司持续强化其创新电源连接器产品系列的阵容,推出Mega-Fit电源连接器产品。这款中等范围线对板连接器产品线以小型5.70mm占位面积提供23.0A电流,填补了现今互连市场中重要的电源空白
庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商,积极投入各项连接器产品的研发与创新,于国内外共计拥有近300项专利。 近年来云端产业快速发展的过程中,台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发
element14宣布销售XCede连接器和直角型子卡插座 (2011.10.18)
e络盟及其母公司element14近日宣布,销售FCI XCede的背板连接器(XCede vertical backplane header)和直角型子卡插座(right-angle daughter card receptacles)。XCede连接器系统具有25Gb/s的先进功能,为工程师所设计之设备平台提供清楚的长期发展路径,实现更高速的讯号处理及更高效能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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