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人算不如天算? 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前,NVIDIA大张旗鼓,陆续宣布将於美国、中东、台湾等地,打造笨重耗能的AI算力工厂,中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序 (2025.03.20)
因应全球在净零碳排及自驾车发展的目标,现今车联网成为各国聚焦发展的技术与应用。根据资策会科技法律研究所两年的观察,各国为加速布建车联网,除了公布相关政策目标,更相继提出简化电台监管程序的方案
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
体验感受浩亭最新产品技术 展??全电气社会的未来 (2024.03.01)
浩亭在其内部贸易新闻发布会和汉诺威工业博览会预览会上展??了汉诺威工业博览会和「全电气社会」的未来愿景。在发布会上,浩亭技术集团为特邀的记者提供现场感受展会的机会和当前产品亮点的独家见解,而多数人目前还只能翘首以盼2024年汉诺威工业博览会的到来
五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值,从制造(工厂)到零售(仓库)和运输(汽车),同样根据IoT Analytics调查,2023 年对300名物联网者的调查,到2023年,87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。 许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。 B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现
R&S叁与嵌入式世界2023 展示嵌入式系统测试解决方案 (2023.03.13)
无论是在消费电子、电信、工业、医疗、汽车还是航空航太领域,嵌入式系统都是当今电子设备的核心。无瑕疵的操作至关重要,工程师在设计越来越紧凑的嵌入式系统时面临着复杂的挑战,这些系统要满足当今对效率、安全、可靠性和互通性的要求
光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会(MWC)中,光宝科技首度展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼,展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品,抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点
默克实现大型液晶智慧窗建筑应用 呈现智慧生活新风貌 (2022.11.25)
默克长期致力於液晶产品的创新与研发,除为显示器产业提供高品质且稳定的液晶供应外,更透过对液晶特性的深度了解,持续探索超越显示器应用的更多可能。近年来,智慧场域的发展越臻成熟
工研院携手产学研 助电动车与电网互惠共生 (2022.11.07)
适逢第27届联合国气候峰会(COP27)正值埃及召开期间,净零排放课题将加速各国运具电气化步伐,其中电动车虽然乍看下有助降低碳排放,却也可能因此造成用电量相对成长,对电网系统稳定带来挑战
台达获ASPICE CL2开发流程认证 提供客户可靠车用整合方案 (2022.10.17)
台达电子宣布,已於今(2022)年3月取得ASPICE CL2证书。在独立验证机构TUV NORD专业评监下,顺利通过ASPICE VDA Scope之各项高标准要求,代表品质管理及软体开发已达国际车用电子领先水准
IDC预估2026年亚太物联网成长将达11.8% 制造业仍为主要投资 (2022.06.16)
根据IDC最新《全球半年度物联网支出指南》,亚太地区(不含日本)物联网市场将在2022年继续成长9.1%,高於2021年的6.9%。 地缘政治紧张局势造成的半导体短缺和供应链中断等不利因素已将2022年的成长限制在个位数,通膨可能也会抑制成长
厚植台制CNC软硬实力 (2022.04.28)
由於国际经济仍受通膨、供应链瓶颈等因素干扰,恐将不利於高度仰赖进囗CNC数控系统的工具机产业长远获利,更该趁此时厚植软硬体实力、培育人才,化危机为转机。
【工具机展】云地互联智造 台达发表全新多通道NC5系列CNC控制器 (2022.02.21)
观察到工具机产业向智能制造发展的趋势,台达发挥自身工控产品涵盖软硬的优势,於今(21)日宣布以「云地互联 智造无限」为主题,在2月21~26日的「TIMTOS x TMTS 2022」工具机联展亮相,开启智能加工未来样貌
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速,当应用成熟后,其资安问题也同步浮现,因此系统业者必须先行做好技术准备,以因应随之而来的考验。
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
爱立信:5G全球用户上修2.2亿 东北亚占80% (2020.12.07)
回顾2020年全球5G发展,可谓可圈可点,尽管疫情与国际政治情势跌挎多变,5G部署速度却不断在加速。爱立信最近更新之2020年《爱立信行动趋势报告》(Ericsson Mobility Report)预测至2020年底,5G覆盖区域人囗将破10亿,覆盖率达到15%
2020年6月(第344期)来自边缘的你:每个边缘都是关键 (2020.06.02)
演算法的精进,使得端点运算力随之提升, 这也使终端装置的AI能力出现显著的跃进。 目前边缘运算多半着重于物联网系统的需求, 然而运算资源日趋成熟并走向专业化, 加上资料储存量的增加,使边缘端功能日渐强大, 边缘运算也成为几乎所有产业和应用的主导要素
迎接水质监测的技术挑战 法兰德斯水联网成为前线 (2020.05.12)
我们需要更频繁、更仔细地监测水质。比利时法兰德斯(Flanders)因为「水联网」这项计画,将成为该领域的先锋。本文将进一步说明比利时法兰德斯地区的水质监测现况


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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