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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
翰立与陶氏化学合作PLED (2000.10.13)
由台达电子转投资的翰立光电昨日与美商陶氏化学（Dow Chemical）签订技术策略联盟合约，由陶氏化学提供发展高分子有机发光显示器（Polymer Light Emitting Display，PLED ）所需的材料技术，而翰立目前已经设立一条PLED试产线，预计明年第二季导入全球首条PL ED量产线，正式跨入商品化的范畴


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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