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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会，发布 2024年度财务报告，当年度营业收入 36.05 亿元，较前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
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中华精测受惠於高效能运算测试推动营收 (2025.04.09)
中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告，单月合并营收达3.88 亿元，较前一个月成长1.3％，较去年同期成长 53.8％ ; 第一季合并营收达 11.52 亿元，较去年同期成长 70.6% |
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
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受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今，全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出，随着AI应用普及和新能源车抢市，预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元，全球市占率达32.8%，而可??登顶成为全球PCB产值最大地区 |
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中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
