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益登10月1日挂牌上市 (2002.09.03)
电子零件代理商-益登科技公司日前表示,该公司将于10月1日挂牌上市,益登科技为专业的IC代理商及经销商,目前共代理约三十家原厂的产品,有Accelent, ARC, Archcom, Bi-Tek (硕颉科技)
美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布,台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品,已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产
台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出,该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产,预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET

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