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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今(19)日於Computex展会前夕宣布,将与高通技术公司展开合作,携手推动以AI驱动的物联网(I oT)应用发展。藉由此次合作,研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴,进一步深入整合高通的尖端技术,於研华边缘运算与AI平台,加速智慧解决方案於多元产业的落地应用
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施,随着高功耗伺服器大量部署,让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今(19)日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案
Anritsu 安立知 Site Master 系列手持式测试仪新增 VNA 与 VVM 功能 (2025.05.19)
Anritsu 安立知为其业界标准的 Site Master 系列手持式电缆与天线分析仪新增向量网路分析仪 (VNA) 和向量电压计 (VVM) 测量功能。最新版 Site Master MS2085A 和 MS2089A 是 Anritsu 安立知迄今功能最强大的手持式现场测试仪,深受全球射频 (RF) 通讯工程师信赖使用
趋势科技AI防护平台整合NVIDIA验证设计 守护云地两端资料安全 (2025.05.19)
为了协助全球企业利用次世代AI基础架构进行业务转型时提升安全性,全球网路资安厂商趋势科技宣布其能为NVIDIA Enterprise AI Factory验证设计,在客户面临资安挑战新环境,迈向AI的所有阶段提供提供强大、简化的防护
Secutech 2025落幕:AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域,台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力,正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会(Secutech 2025)於日前圆满落幕
TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理,主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日特别举办展览说明会,针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍,并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席,展现产官携手推动产业升级与国际化的决心
德国莱因:未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战,德国莱因发布《 驾驭未来:智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》,深入解析电动化、智慧化与联网化下,车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升,美国国家安全局(NSA)正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范
迈萃斯新厂落成 连2月获上亿日圆商机 (2025.05.16)
即使现今面对国际间战事频仍、贸易战持续延烧与台币升值等挑战,台湾工具机产业普遍面临压力。上银集团旗下的迈萃斯精密仍适於此时,选择最艰难的转型之路前行,致力於研发高精密机械的齿轮磨床
COMPUTEX--倚天酷??发表智慧戒指与AI翻译耳机 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感测技术,科技正快速重塑人们的沟通与生活体验。倚天酷??-创发表两款主打新品━━Acer FreeSense Ring智慧戒指与AI翻译耳机「宏??译秒听」,不仅聚焦於智慧穿戴与人工智慧应用,更同步展出旗下电动滑板车、电动辅助自行车,以及多款电脑周边产品,展现多元创新布局
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势,云林县政府与国立云林科技大学今(16)日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式,由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」,正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育,为云林迈向绿色转型注入新动能
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点,由经济部请工研院盘点院内能量,陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域,以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地
AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日,资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出,AI技术一方面为企业带来创新与效率,另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器,数位信任正面临严峻考验
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX,结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力,有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署,促进智慧化与数据导向的作业与决策
贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX (台北南港展览馆1馆#I0102展位)。本次展会,贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴,共同探索AI科技如何驱动未来,掌握最新?业脉动
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用,远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡,进行AI辅助眼底病变诊断,协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。 高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心


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2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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