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工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者
2023.1月(第88期)工业智慧边缘 (2023.01.03)
边缘运算对工业领域的重要性,现已不言而喻。 它统筹感测、赋能运算,并加速传输, 是当今智慧应用里至关重要的一环。 而随着智慧应用的持续深化, 人们对於各项装置的自主性能也都有了更进一步的期待, 於是更多的AI、更高的运算效能被添加到边缘装置里, 一种新的智慧边缘系统也就因应而生
雷射焊接溯源扩大应用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纤/半导体雷射源及模组架构不断推陈出新。但台厂技术能量与成本竞争力仍有落差,如今则可??迎接国际节能减碳的潮流而带来转机。
雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部,也适逢在该产业所处的南部重镇,率先展出5大领域创新技术,其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点
工研院展现南台湾创新科技应用 锁定5大产业领域技术 (2022.12.17)
经济部今(16)日在工研院台南六甲院区举办「南台湾创新应用展」,透过规划5大主题常态展示区,展出经济部科技专案补助工研院研发的30项创新技术。经济部也宣布科技专案南部科研布局的丰硕成果,去(2021年)年研发成果创造产值超过300亿元,期盼透过这次展示,吸引更多南部产业共同迈向智慧升级、净零永续转型之路
工研院创新减碳科技 助攻南台湾产业净零转型 (2022.08.17)
面对2050净零排碳世界趋势,亦是台湾政府及产业的共同目标。工研院今(17)日於台南沙仑绿能科技示范场域举办「预见永续新商机 南台湾净零排放论坛暨特展」,特别针对南台湾产业净零转型需求,提出减碳策略
工研菁英奖落五大关键领域科技 助力产业敏捷创新赢商机 (2022.06.28)
随着台湾逐步迈向与疫情共存的新常态,对经济发展与日常生活带来重大转变,台湾需提早布局,透过蓝海策略与敏捷应变,才能从中突围抢得先机。 工研院有奥斯卡奖美称的工研菁英奖
CNC数控国家队先行 贯通云端产服生态系 (2020.05.06)
国产控制器借着横跨两岸的广大场域试炼,再逐步回馈台湾厚植根基,走出不同成长之路,也在这波疫情中协助口罩机组装机电系统。
聚焦国际雷射最新应用 一窥上下游产业链发展需求 (2019.12.13)
有别於近年来以金属切削为主、大量生产的工具机产业景气低迷不振,更倾向客制化多样生产的金属成型加工业者,则随着手机、面板、电动车等终端产品不断推陈出新,需求有增无减
迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛,且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性,已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热
动力电池量产需求增 工研院携厂商组雷焊联盟抢商机 (2019.08.12)
电动车时代来临,储能用的动力电池将迎来爆发性的市场需求,为提高台湾电池加工业的焊接生产效能,工研院今(12)日宣布串连国内的设备大厂台励福公司、汉民集团负责雷射源的?杰公司、专职铝电池芯厂的亚福储能公司及电池模组储能系统厂的达振能源公司等四家厂商共组「国产雷焊储能电池合作联盟」
德国TRUMPF雷射应用技术 打造工业4.0领导品牌 (2019.03.12)
在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2019)上,除了因为展览摊位增加,使得台湾智慧机械相关业者得以大显身手,成为各界关注的焦点之外,也不应忽略在这波全球工业4.0潮流下,真正的领航者德国厂商的最新发展,才能达成当初设定「5+2」创新产业连结在地、连结国际、连结未来的目标
工研院携手唐荣车辆与利通能源 拼电巴锂电池十倍速组装 (2018.02.26)
台湾拼2030年公车全面电动化,工研院与唐荣车辆科技携手签署「电动商用车锂电池模组雷射封装技术」合作开发合约,先期将协助唐荣车辆转投资的利通能源以高功率雷射高速焊接构装锂电池模组技术


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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