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[Cover]迈向App新经济时代 (2012.07.09)
App就像全球的希望新大陆,发展的经济规模越来越巨大,也吸引无数开发者相继投入,手机中仅一平方公分小的App却带来无限大的机会。
软硬整合新思维˙决战中国千元手机新市场 (2012.06.11)
软硬整合新思维 随着硬件技术成熟,台湾唯有透过软件的特色,才能为硬件产品加分。然而硬件人,又该如何与软件人共创未来呢? 故事一:台湾软硬整合新思维 故事
<Android Day>Open mind才能快速掌握时机 (2012.05.08)
在PC与网络的时代,台湾IT产业相当风光。然而,进入下一个新的十年,这些风光反而成为台湾业者跟上时代的沉重包袱。被既有的模式所困,只能继续追求量产,在低力代工、硬件制造的陆上载浮载沉
<Android Day>白热化竞争 团队发展成趋势 (2012.05.07)
「2011年是中国非常疯狂的一年!」在5月3日Ctimes举办的Android Day中,优亿市场CEO靳岩说。移动互联网、App等词汇已经成为中国过去一年的热门关键词,Android在中国的市占率更快速攀升至68.4%
专家云集:Android开发者大会0502登场 (2012.04.23)
一场台湾最重要的Android开发者年度大会即将登场。由CTIMES与仕橙研策共同举办的《Android Day 2012》将在5月2日至3日在台大医院国际会中心四楼召开。这次的会议邀集18位来自台湾、中国和美国的Android专家,将进行4场重量级的专题演讲及3场座谈,以及16场的关键技术开发工作坊,机会非常难得,有兴趣的开发者错过了非常可惜
不能嫁给Android创业者的五大理由 (2012.04.10)
Android创业者已和初恋、艺术家、英雄并列为四大警惕对象,姑娘们,此类人请审慎思考后再嫁! 理由一:Android创业者太聪明 无论是光芒万丈的名校毕业证还是调皮辍学的经历,Android创业者绝对是万中挑一的聪明人
移动开发者,创业或失业? (2012.03.06)
晚上7点,北京最拥堵的时候,小吴穿过奔流的人群,像往常一样他没有回家,而是拐进了五环边上的一所公寓。推门而入,这个80平的小两居有些杂乱,屋里烟气缭绕,还伴着一股泡面味


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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