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LTE-A完全涵盖 高通推Snapdragon 210处理器 (2014.09.12)
随着高通（Qualcomm）将64位架陆续导入中高阶产品线后，接下来在低阶市场也展开一连串的布局，新一代200系列的骁龙（Snapdragon）处理器210，也正式整合LTE的功能，也就是说，高通从高阶到低阶的应用处理器全都搭载了LTE，只是差别在于，210目前所搭载的处理器核心架构为四核心的Cortex-A7
RFMD发表无线连接平台 (2006.04.11)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC) 供货商－RF Micro Devices发表一款无线連接平台，能使行动电话中互补无线技术整合及共存。此无线連接平台提供RFMD 无线連接新产品家族一个通用的系统架构
RF MICRO DEVICES推出藍牙硬件与软件解决方案 (2005.06.02)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC) 供货商 RF Micro Devices, Inc.公司宣布扩大行动电话市场的版图，推出全系列系统单芯片(SoC) 藍牙产品、收发器、以及通讯协议堆栈软件，使手机制造商更容易将藍牙无线技术整合至现有及新一代手机中


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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