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贸泽电子新品抢先看:2025年第一季新增超过8,000项元件新品 (2025.04.29)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商,致力於快速推出新产品与新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界
贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书,深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术
贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心,为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型, SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术
日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务
Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术,包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV),并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。 未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破, 还将成为推动汽车工业变革的重要力量
贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07)
迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境, 智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会, 尤其是在高速发展的新兴亚洲市场, 则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展, 带来创新商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率
电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势,全球汽车产业也为此加速电动化脚步,甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战,以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑
新唐车用电池监控晶片组 高精度电池叁数测量加速汽车电动化 (2023.09.05)
日本新唐科技(NTCJ)将推出适用於车用电池控制器的第四代电池监控晶片,以高精度测量电芯的电压和温度以及电池组的电流。 为了推动电动车迈向碳中和化,汽车制造商通过提高锂离子电池的容量,集成度和安全性来推动电动车更长行驶里程的需求
量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT红遍全球,人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏,行业展会、线下活动重回正轨,政策支援和资本市场回暖,也将为科技企业提供更多支援
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。 可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。 许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用
Diodes新款碳化矽MOSFET符合车规 可提升车用子系统效率 (2023.07.19)
Diodes公司推出两款符合汽车规格的碳化矽 (SiC) MOSFETDMWSH120H90SM4Q和DMWSH120H28SM4Q,进一步强化宽能隙 (Wide-Bandgap) 产品阵容。此系列N通道MOSFET产品可满足市场对SiC解决方案不断成长的需求,提升电动与混合动力汽车 (EV/HEV)车用子系统的效率及功率密度,例如电池充电器、车载充电器(OBC)、高效DC-DC转换器、马达驱动器及牵引变流器
投身车电领域的入门课:IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升,正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心,IGBT和SiC模组极具市场潜力。
Microchip推出碳化矽E-Fuse示范器 提高设备保护可靠性 (2023.05.10)
电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制,在超载情况下保护高压配电和负载。 为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出碳化矽(SiC)电子保险丝示范器(E-Fuse Demonstrator Board)
建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈(processor-in-the-loop;PIL)模拟开发原型系统;说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型,并且对其进行评估,接着部署至混合动力车辆开发平台
英飞凌推出全新电池管理IC系列 提高测量精度与电池寿命 (2022.05.12)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新电池管理IC产品系列,为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。 新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号,可实现更高的测量精度与卓越的应用强固性,为电池模组、无模组电池技术(CTP)及电池底盘一体化技术(CTC)的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案
汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步 (2022.03.22)
发展电动车面临的挑战,在於找到让电动汽车更有利可图的途径。 锂离子电池组的成本和制造能力,已成为电动汽车市场扩张的核心。 使用高电池电压,好处是可以降低电流,进而降低整车重量


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
3 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
4 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
5 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
6 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
9 贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点
10 安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构

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