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ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 桥接器单晶片 (2017.08.24)
Integrated 8-bit micro-processor with embedded program RAM and ROM Support SPI NVRAM for Vendor Specific Application of USB Device Controller Support I2C interface with both of master mode and slave mode Support multiple GPIOs for LEDs and Storage Power Control Firmware downloadable by vendor specific commands via SATA host port FAN control support Drive plug-in detection capable Integrated Core power switching regulator Support 3
PGI将OpenACC技术扩展至Intel Xeon Phi处理器 (2012.11.22)
Portland Group日前宣布一项产品开发计划:将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator编译程序技术延伸至基于Intel多重整合核心(Many Integrated Core,MIC)架构的Intel Xeon Phi处理器。科学家和工程师目前采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译程序,以充分发挥NVIDIA具有CUDA功能的GPU的巨大总处理能力优势
英特尔多综合核心架构-英特尔多综合核心架构 (2012.06.27)
英特尔多综合核心架构
PXI模块平台百变现身 (2011.07.12)
:结合虚拟仪控软件、自动化测试和同步化仪控功能的PXI模块化平台,能与时俱进地符合摩尔定律下的测试需求,不仅是各种产业机电整合的关键开发工具,也正逐渐渗透到传统的单机量测仪器领域
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际,瑞萨(Renesas)电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线,针对16位低功耗微控制器,瑞萨也有进一步的发展策略
英飞凌推出VDSL与ADSL家庭网关解决方案 (2009.09.14)
英飞凌科技于法国巴黎举办的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中针对新世代电信网络推出最新的单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY xRX200系列芯片具备高整合性,体积不到现有解决方案的50%,耗电量比市售产品少50%以上
分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导,市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示,有许多迹象显示,RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退,并在2010年恢复两位数以上的成长。 Hackenburg表示,09年对半导体产业来说是个艰困的一年,受创最大的将会是那些成熟度较高的领域,例如内存,其衰退幅度将达40%左右


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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