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是德科技推出第三代叁数测试解决方案 (2018.01.22)
是德科技（Keysight）日前推出第三代的Keysight P9000系列大规模并联叁数测设系统，可加速推动新技术的发展，并且降低先进半导体逻辑和记忆体IC的研发和制造成本。举例而言，新型元件结构和更高的效能，让每个先进技术节点（小於或等於20 nm）所需的叁数测试资料急遽增加


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET

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