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折迭式手机风行 然身价不菲 (2002.09.16)
折迭式手机近来大受市场欢迎，摩托罗拉、G-PLUS本月相继推出新款手机，10月起陆续有西门子、明基、三星的新机种上市、互相争光，折迭手机锁定时尚流行领域，价格不低
手机贴牌销售风气渐兴 (2002.06.12)
国内手机市场在国际大厂的竞争下，开始悄悄出现变化。以代工为主的手机制造商纷纷搭配通路，由通路自行贴上品牌进营销售，抢攻国内的低价手机市场。所罗门四年前跨足手机生产失败后，昨（6/12）日第一款手机正式亮相，由国内通路商传凌代理销售，并由传凌命名为Santec，建议售价为八千元
Sewon电信选用摩托罗拉创新聚合平台 (2002.05.23)
南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布，已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台，将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话


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1 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
3 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
4 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
5 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
6 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
7 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
8 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET
9 贸泽电子最新EIT系列 探索永续技术与工程创新交汇点
10 安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构

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