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是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已完成对Cliosoft的收购,并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权(IP)管理软体工具,添加到是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合中
电源供应更有效率、更安稳:由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」(Energy to Smart Grid)研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力,并尽可能以有效率的方式传输及使用电力
旺玖科技采用Silvaco Smartspice无限制授权 (2012.01.18)
旺玖科技日前宣布决定采用美商Silvaco的unlimited Smartspice,来做新产品的电路设计。Silvaco台湾区副总经理杜启平指出,Silvaco发展Smartspice已有二十余年的历史,过去一年来针对客户的需求,增加了许多新功能,如 Circuit Rubberband,以及可实时仿真温度变化对电路的影响
SILVACO推出CDMOS高压制程设计套件 (2010.08.11)
IC自动化设计软件供货商Silvaco于日前宣布,推出0.35um CDMOS高压制程设计套件(Process Design Kit, PDK)已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子(UMC)验证,可支持3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程,能完成模拟/ 混合及射频信号之IC 设计
FSA发表MIXED-SIGNAL/RF SPICE模式列表 (2005.08.01)
全球IC设计与委外代工协会(FSA), 发表FSA Mixed-Signal/RF SPICE模式列表, 该列表提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 设计人员有关代工SPICE模式的整合数据,其数据可用于制造代工程序与IC设计判断
九十二年度第一期半导体人才培训计划 (2002.12.05)
S01 半导体组件物理 清华大学 洪胜富 教授 12/16(一) S02 MOS组件物理与设计(一) 清华大学 连振炘 教授 12/17(二) S03 SoC可测试设计与实作 工研院 张永嘉 课长等 12/17(二


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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