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思源科技研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，该公司实体设计事业群副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Si2)的董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织，致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式，以便加速上市前置时间、降低成本，进而克服次微米设计的挑战
PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供，由数千小时实际设计经验的精华萃取而成，范围涵盖各种低功耗设计与产品
光罩联盟推动将OpenAccess导入制造领域 (2004.04.19)
据网站EE Times报导，设计到光罩联盟（Design-to-Mask Coalition；DTMC）在近期举行的OpenAccess会议上，该联盟的目标是致力将OpenAccess数据库导入制造领域，并呼吁OpenAccess向「框架」格式演变，为EDA开发商和用户增加新功能


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET

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