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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息(Bloomberg)报导,全球最大无线通信芯片供货商德仪(TI)执行长Thomas Engibous接受访问时指出,由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片,约得至2005年时,才会取代现阶段的GSM芯片,成为德仪的主要营收来源
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示,其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存,这些功能目前均须个别的芯片来处理
TI将投入大笔资金于手机用晶片制造 (2000.10.05)
据报导表示,德州仪器(TI)计画将在明年投资28亿到30亿美元于其工厂及设备上,以提高手机用晶片的产量。 TI主要执行长Thomas Engibous表示,TI打算在今年投入28亿美元于工厂及设备的升级上,而在明年将会投入更多的资金于几个计画上
德仪转攻小市场 传捷报 (1999.06.28)
德州仪器公司(TI)改变经营策略后,业绩逐渐产生奇妙变化.这家一度渐走下坡的美国老牌科技公司改由小格局着眼,转进小市场,却因此再度壮大起来. 长年以来,这家芯片及国防工业制造商一直把经营重点放在营收丰厚的业务.然而


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2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
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4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
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