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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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豐田汽車年底將啟用全球首座「機器人城市」 (2025.06.19)
豐田汽車 (Toyota) 預計在今年底啟用其劃時代的「Woven City」，這座位於富士山腳下的實驗性城市，將成為全球首個聚焦新型移動技術、先進基礎設施與永續科技的真實世界實驗平台 |
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意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計時程 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下，台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查，全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰，顯示企業如何應對不確定性的能力，已成為核心競爭力的象徵 |
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從自動化邁向智慧製造之路 朝陽科大A2I中心打造產業轉型引擎 (2025.06.19)
在工業4.0、物聯網、大數據分析及人工智慧深度學習演進的浪潮下，業界正面臨少子化所帶來的人力短缺與人才斷層壓力，加速導入智慧製造的發展趨勢。朝陽科技大學智慧產業技術研發中心扮演橋接學術與產業的關鍵角色，累積產學合作總績效超過5,000萬元，成為推動智慧化轉型的重要推手 |
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AI驅動航太與國防轉型 達梭系統3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的複雜性、安全性、主權、技能、永續發展和產品上市速度等方面的挑戰，航空航太與國防產業必須在整個價值鏈採用全新工作方法。達梭系統（Dassault Systemes）也在今年6月16~22日期間舉行的巴黎航空展（Paris Air Show）上，展示該公司3D UNIV+RSES如何變革設計、生產和營運模式，以塑造航空航太與國防產業的未來格局 |
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ABB墨西哥技術與工程中心啟用 強化北美服務量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里達市的墨西哥技術與工程中心（MXTEC）已完成擴建，辦公空間倍增。作為服務北美市場的關鍵營運設施，MXTEC此次升級將強化其在工程、銷售及專案支援等核心科技領域的實力，以應對各產業的快速成長與創新潛力 |
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當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢 |
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科技驅動健益汽車 開上智慧轉型之路 (2025.06.16)
因傳統製造業常見人力短缺及成本攀升等問題，健益汽車公司為此積極尋求解決方案，透過製造業低碳化及智慧化升級轉型診斷輔導，尋找製程改善瓶頸。並導入無線扭矩感測器電動工具、自動焊接機器人及MES（製造執行系統） |
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機器人洗窗新篇章 Ozmo系統革新高空作業安全與效率 (2025.06.16)
根據外媒報導，美國Skyline Robotics公司推出新的自動洗窗機器人Ozmo，正逐步改寫城市高樓清潔的面貌。這套革新系統以其卓越的效率與安全性，預計將大幅取代傳統人工洗窗作業 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
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俄羅斯開發次埃級製程技術 量子處理器發展取得突破 (2025.06.15)
鮑曼莫斯科國立技術大學（BMSTU）與俄羅斯國營杜霍夫自動化科學研究院（VNIIA）合作，成功開發出一種用於下一代處理器的次埃級（sub-angstrom）製程技術。這項名為 iDEA（離子束誘導缺陷活化） 的創新技術，能夠以正負0.2埃（約一個原子直徑）的超高精度製造計算設備的邏輯元件 |
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AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成 (2025.06.12)
人工智慧(AI)與大數據分析正逐步改變公共衛生領域的傳統作業模式。食品藥物管理署自2020年3月5日起導入AI技術，建置「邊境預測智能系統（Border Prediction Intelligent System, BPI）」，應用先進機器學習模型對輸入食品進行風險預測，有效強化邊境食品安全防線 |
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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點 (2025.06.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列中的全新主題《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》（善用科技力量，共創綠色生活），本期內容深入探討潔淨科技如何改善環境，同時提供前瞻的工程解決方案，為永續未來鋪路 |
