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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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即時控制×模組化佈線，泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線 (2025.07.11)
零時差同步控制新選擇，滿足多通道類比輸出的極速挑戰
在工業自動化快速升級的趨勢中，設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵，尤其在多軸馬達與伺服控制應用中，對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
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雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq，在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角，並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍，擊敗多所國際頂尖研究機構，彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力 |
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Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技術建立新標準 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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Anritsu 安立知與 Bluetest 攜手推出 5G RedCap 裝置 OTA 測試解決方案，實現物聯網應用最佳化 (2025.07.09)
Anritsu 安立知與瑞典 Bluetest AB 共同開發空中無線 (Over-The-Air，OTA) 測試解決方案，用於評估支援 RedCap (Reduced Capability，精簡功能) 規格的 5G 物聯網 (IoT) 裝置效能。RedCap 依據 3GPP Release 17 制定，並為 IoT 應用實現最佳化 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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村田製作所量產採用XBAR技術高頻濾波器 (2025.07.09)
為5G/6G與Wi-Fi 7高效通訊鋪路，村田製作所（Murata）宣布，已正式開始量產並出貨市面上率先採用XBAR技術的高頻濾波器。該產品整合其於2022年併購的美國Resonant公司所研發的XBAR濾波器技術與村田自身的濾波器設計專長，標誌著高頻濾波元件技術的一大躍進 |
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麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，該晶片能發出光束照射至樹脂槽中，直接生成設計圖案 |
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Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足，導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰，即便能藉由AI優化運動規劃與能耗，以改進續航問題 |
