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良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術,中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今(25)日由發表在國科會支持下,已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)
ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface;RIS) 技術日益受到關注,並被視為下一代高頻通訊解決方案,建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下,該如何製造出更高能效的馬達,已成為這波製造業投資汰換設備,並希望能最快獲得報酬的選項;包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具,期望能加速普及應用
工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會(MWC),估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦其中關鍵議題「開放」(Open)與「AI人工智慧」,探討對產業未來發展的深遠影響
德國航太中心開發彈塑性控制技術 提升人機協作安全性 (2025.03.05)
根據《軍事與航太電子》報導指出,德國航太中心的研究人員開發了一種彈塑性控制方法,使機器人能夠在受到外力影響時產生形變,並且不會彈回原始位置,模擬了人類在團隊合作中的靈活性
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展,再加上消費者的收視習慣改變,逐漸從衛星電視轉自網路串流,成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用,即可均衡布局多軌衛星商機
Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave:攻擊面管理解決方案」(The Forrester Wave:Attack Surface Management Solutions)當中獲選為攻擊面管理(ASM)領導者
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗
AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類,每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同
友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展(CES 2024),大秀車用Display HMI解決方案,涵蓋Micro LED終極顯示技術,新智慧座艙,並擴充人機互動的多元應用。 友達光電執行長暨總經理柯富仁表示:「友達引領顯示創新應用
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
趨勢科技整合雲端風險管理與XDR 實現自動判斷風險次序 (2023.12.06)
為了要維持資安韌性,必須要掌握好可攻擊面當中的所有系統與應用程式的風險,如今卻僅有約9%企業正在主動監視自己的狀況。趨勢科技今(5)日也宣布該公司旗艦級網路資安平台Trend Vision One,加入新的雲端風險管理服務,能讓企業彙整網路資安作業,提供一個涵蓋整體混合IT環境,全方位檢視雲端資安風險
Arm:加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通,資安受重視的程度應該更勝以往,在車裡面的軟體的程式碼,以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼,現在已經超過了 Billion 等級的數量
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
微軟Copilot輔佐AI上路 從工作到生活賦能個人與組織 (2023.09.22)
微軟於昨(21)日台灣晚間在美國紐約舉辦盛大發表會,正式宣布推出能夠徹底改變人們與科技互動方式、並提升生產力的Microsoft Copilot解決方案,強調將透過Windows 11、Microsoft 365、Edge和Bing中提供服務,並實現跨應用程式和設備的無縫人工智慧(AI)全新體驗
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications


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