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CTIMES / 聯發科技
科技
典故		 功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
联发科与IBM合作开发无线芯片组 (2007.10.26)
联发科与IBM将合作开发以毫米波高速无线技术进行HDTV影像传输的芯片组。这种芯片组可用于家用PC、可携式终端产品、电视、售货亭等设备上，以进行设备间影像数据的传输，以及HDTV影像的非压缩格式数据传输

联发科在日成立分公司 强化日本业务 

 (2007.10.03)
联发科（MediaTek）在日本成立日本联发科技，并开始着手强化日本业务。目前联发科专注于开发手机、DVD碟机、数字电视专用的LSI芯片。2006年的营收为16亿美元，在无晶圆厂半导体企业中排名全球第八名
联发科明年将上市WCDMA通讯芯片 (2007.05.24)
联发科在3G通讯芯片的研发进度上比预期超前。根据了解，联发科的WCDMA芯片已对中国大陆客户进行现场测试（field testing）和小量送样，预计在2008年上半年便可正式出货，往后并将接着推出中国3G规格的TD-SCDMA通讯芯片，以完整布局3G和3.5G市场，这些布局可望成为2009年的营收动力
联发科将收购NuCORE取得相机及摄影技术 (2007.04.13)
联发科（Mediatek）将收购相机ASSP设计厂商美国的NuCORE Technology。联发科将透过利用NuCORE Technology所拥有的数字相机及数字摄影机相关技术来扩大产品阵容，强化产品竞争力
国内中大型IC设计厂商抢进手机芯片领域 (2006.04.06)
根据工商时报报导，联发科与威盛通讯在手机基频芯片市场的成功，吸引台湾百亿级IC设计公司陆续抢进，据了解，除了威盛电子以及凌阳的手机GSM基频芯片，上半年己陆续送样，同样将锁定大陆白牌手机市场，下半年将与联发科直接竞争
联发科手机晶片实力提升 TI渐感压力 (2006.02.17)
根据工商时报报导，手机芯片最大供货商德州仪器，对联发科态度终于改口。该公司资深副总裁Gilles Delfassy表示，已经认真地将联发科视为对手，而单芯片手机解决方案则可望在今年第三季对客户交货，并在交货第一年即可降低手机电子零组件二成以上的成本
联发科与Zoran 侵权官司和解金额陷胶着 (2006.01.25)
根据经济日报报导，联发科与美商Zoran互控侵权官司和解有眉目，市场传出，Zoran要价2亿美元（折合新台币逾60亿元）和解金，比先前联发科与美商亿世（ESS）的金额还高，双方展开拉锯，若后续谈判顺利，近期可能和解
联发科与联咏分夺2005台湾IC设计前两大 (2006.01.11)
2005年台湾前十大上市柜芯片设计公司排行出炉，联发科以465亿元的营收成绩蝉联龙头宝座，第二名则由液晶驱动芯片业者联咏夺下。但如果将范围扩及到非上市柜厂家，奇景光电、晨星半导体等分别都可挤入前五大与前十大之列，使液晶显示相关芯片成为去年最热门的族群
Silicon Image授权联发科技经验证之HDMI技术 (2004.02.13)
半导体解决方案厂商美商晶像（Silicon Image）13日宣布授权联发科技（MediaTek）在其SoC中采用Silicon Image经验证的高分辨率多媒体接口（HDMI）规格之PanelLink Cinema传送器技术，以提供消费电子市场的需求
联发科技导入Oracle RosettaNet供应链方案 (2003.10.01)
Oracle台湾分公司今日发表Oracle RosettaNet解决方案的成功案例，协助联发科技将原本平均耗费六十至九十天的供应链系统建置时间降至仅六天，以满足高科技企业的动态交易需求
台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言
凌阳、联发科业绩上扬 (2002.07.01)
联发科、凌阳今年上半年营收及获利均较去年同期大幅增加，联发科光储存芯片技术领先，凌阳合并效益与数字相机市场攻占有方，两家公司估计，今年第三季营运将比第二季走扬
蔡明介澄清诉讼立场 (2002.06.27)
联发科技董事长蔡明介廿六日表示，日前联发科对威盛电子与建碁公司提出侵权告诉，并未掺杂「诉讼制衡对手」的市场策略，而只是纯粹「就专利论专利」。联发科日前主动提出公司成立以来首桩控诉案，向美国加州地方法院控诉威盛电子与建碁公司侵害两项专利权
联发控告威盛、建碁侵权 (2002.06.26)
光储存芯片市场战局再起风波，产业龙头联发科技于美国时间廿四日向美国南加州地方法院提出威盛电子、建碁公司侵害其两项光驱相关专利之诉讼，并申请相关产品不得进口到美国的禁制令
IC设计业站稳市场 面对911冲击 (2001.10.08)
美国911事件冲击对IC设计影响不大，联发科、瑞昱9月营收分别创下历来单月新高，硅统、威盛也维持高档，不过业者保守预估，第四季营收可能略低于预期。 联发科9月营收之所以高于预期
蔡明介：联发无线通信将在明年开花结果 (2001.05.29)
联发科技廿八日庆祝成立四周年，董事长蔡明介表示联发今年成长率将减缓，由前两年倍数成长转为三成左右，但以多媒体储存为核心技术、跨往无线通信的转型将在明年开花结果，而今年CD-RW将成为拉高毛利率的重要产品
台湾前十大IC设计公司名单出炉 (2001.03.21)
去年台湾前十大IC设计公司名单出炉，威盛以芯片组产品继续蝉连冠军宝座，并以309亿元营收遥遥领先第二名联发科技的129亿元。另外，去年因DRAM行情大好，内存设计公司－晶豪与钰创科技，也在睽违多年后重新进入前十名榜上
DVD-ROM控制芯片价格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市场需求不振牵连，12与16倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)Servo控制芯片价格，去年下半年以来出现约25％跌幅，芯片厂商认为，此时降价并无法刺激市场需求，因此虽然认为最快第二季景气才会反转，但在晶圆代工价格调降前，再降价空间已不大
晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格
联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案
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