 |
微软：混合办公悖论正推动全球劳动市场改变 (2021.09.10)
微软董事长兼执行长萨帝亚‧纳德拉和 LinkedIn 执行长 Ryan Roslansky 举行对谈，发表混合办公的最新趋势，包括微软和 LinkedIn致力合作于帮助企业领导人及其团队适应全新的工作模式，同时揭晓趋势背后的数据、说明微软及LinkedIn协助领导人赋能员工混合办公的方式与产品创新，包括Microsoft Teams、Microsoft Viva、Power Platform 和 LinkedIn产品 |
 |
借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10)
5G已从概念转变成为现实，挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时，还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
|
应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
|
是德方案获信曜选用 推动5G虚拟化无线撷取网路技术发展 (2021.09.09)
是德科技（Keysight）宣布信曜科技（Synergy Design）选用Keysight Open Radio Architect（KORA）解决方案，来验证基于O-RAN 联盟定义之开放式标准介面的无线装置和小型基地台基础设施，以推动5G虚拟化无线撷取网路（vRAN）技术的发展 |
|
Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
|
Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08)
赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021，推出功能强大的全新解决方案和IP，旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息，包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠，以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合 |
|
TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
|
高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
|
GARAOTUS基因方案进军香港 提升运算效能创新医疗研发 (2021.09.07)
积极拓展云服务生态圈，精诚集团旗下云服务品牌GARAOTUS携手香港在地合作伙伴，将GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解决方案，导入香港中文大学生命科学相关的基因分析研究当中，透过HPC（High Performance Computing）技术实现资源最大化，加速基因分析研究发展，有助于研发疾病预防与创新治疗，为人类福祉做出贡献 |
|
NVIDIA在Interspeech大会分享表达性语言合成研究成果 (2021.09.06)
原本的自动电话语音和已经发展数十年的 GPS 导航系统都只能发出生硬的机器合成声音，而人工智慧 (AI) 却让智慧型手机和智慧音箱中的虚拟助理呈现逼真的语调。不过，AI 合成的声音和我们在日常对话及媒体中听到的真实人声之间，还是差了那么一点，原因在于人们说话时带有复杂的节奏、音调和音色，这是很难以 AI 仿真出来的 |
|
3M：以科技打造更安全的街道 (2021.09.06)
随着我们城市的发展，人口密集的市中心开始重视道路使用者的人身安全，包括驾驶、自行车骑士、机车骑士和行人等。在过去三年中，交通事故死亡人数增加了 30% 以上，让都市规划者、设计师和工程师都开始警觉问题的严重性 |
|
挑战市场最高CP值 Halo H50G全新路由器诞生 (2021.09.03)
MERCUSYS近期推出具有完整功能且CP值超高的家庭网状网由器— Halo H50G。 MERCUSYS Halo H50G是主流AC规格的无线网状路由器，Wi-Fi速度高达1.9 Gbps，保证家中每个角落都布满Wi-Fi讯号，创造快速又稳定的网路新体验，让您在影音娱乐世界中畅行无阻 |
|
Fortinet：勒索软体来势汹汹 资安防护更形重要 (2021.09.03)
勒索软体近期大行其道、攻势连连，台湾餐饮业、科技厂纷纷中招！勒索软体持续名列世界网路攻击型态之首，根据Fortinet统计，勒索软体的威胁在一年内成长 35 倍 ，且将于接下来的一年在全球更加普及；IDC调查则指出，针对勒索软体的攻击，有近半（44%）企业愿意支付赎金来解决，透过内部支出来要回受影响的文件 |
|
Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）宣布，两家公司正合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合在一起，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
|
施耐德于2021年第二季协助客户减少3.02亿吨碳排放量 (2021.09.02)
施耐德电机近期发布《2021 年第二季施耐德电机永续影响报告》，其中亮眼进展包含帮助客户减少和避免超过3.02亿吨的二氧化碳排放，及已有91%供应商接受永续性发展训练 |
|
瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
|
慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。
全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求 |
|
AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部（DOE）的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能，让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备 |
|
宏碁智医携手疾管署打造AI疫情监控平台「国际疫情资讯站」 (2021.08.31)
近两年来COVID-19疫情蔓延全球，为了及早监测与预警传染病对人类可能造成之风险，宏碁智医与卫生福利部疾病管制署携手合作研发「国际疫情资讯站」，建置有效率的人工智慧舆情监控系统，即时监测全球疫情发展，协助防疫人员迅速掌握世界各国传染病事件，作为调整防疫决策与防治措施之参考，成为协助防疫的重要利器 |
|
疫后数位化潜藏危机 六大企业应趁势升级资安防护 (2021.08.30)
面临后疫情时代的台湾企业，不同产业都拥有各自的限制，使得企业在下优化资讯环境的决策窒碍难行，综合数位升级及资讯安全布署的必须性及急迫性，自由系统执行长俞伯翰表示，电子零组件业、资讯科技业、半导体产业、制造工业、软体服务和生技业等产业为需要优先考量的产业 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
