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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11) 台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析
