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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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竞零再生科技厂区开幕 持续推进锂电池循环与净零转型 (2025.06.20)
竞零再生科技近(19)日在高雄临海产业园区举行厂区开幕典礼，由高雄市经济发展局林??局长廖嘉宏、国立台南大学校长陈惠萍，竞零再生科技董事长林世民等产官学代表共同揭牌，见证台湾锂离子电池回收与循环技术发展的重要里程碑 |
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台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用，此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程，并结合精准检测、品管机制，确保产品与制程稳定性，同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命，加速推动全固态电池实用化，奠基未来新能源体系之核心技术能力 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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Tesla於德州展开Robotaxi试营运 面临全球竞争激烈挑战 (2025.06.19)
Tesla 正在选定其德州总部所在地 Austin 作为全球首个 Robotaxi 试营运基地，计划於 2025 年 6 月底启动首批约 10 至 20 辆搭载 Full Self-Driving（FSD）无人驾驶软体的 Model?Y 车辆，并在限定地区进行有遥控监督的自动驾驶服务 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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台湾电子业面临转型挑战 韧性成为台湾电子制造业的下张王牌 (2025.06.19)
在全球供应链震荡、地缘政治不稳与科技演进快速变化的多重压力下，台湾电子制造业正站在关键转型的十字路囗。根据IBM最新的CEO年度调查，全球企业领袖将「供应链绩效」与「关键人才招募与留任」列为今年最棘手的两大挑战，显示企业如何应对不确定性的能力，已成为核心竞争力的象徵 |
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鸿佰科技捐赠健行科大AI伺服器 强化产学合作 (2025.06.19)
健行科技大学近日举办「教育部113年度产业学院计画『资通讯技术应用智慧制造与资安防护』成果展暨企业交流座谈会」。此次活动展示计画执行成果以外，并促进深度对话，强化产学合作效益 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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ARC与Deep Atomic联手 小型核能有??进驻超大规模资料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清洁科技与瑞士及美国的 Deep Atomic近日签署合作备忘录，将共同研发ARC-100小型模组化反应炉（SMR），以支援未来超大规模与边缘数据基础设施的能源需求，以应对全球数据中心日益增长的电力消耗，尤其是在AI 和机器学习工作负载的驱动下，预计到2030年资料中心的电力需求可能翻倍 |
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G7峰会承诺合作发展量子科技 建立可信赖国际市场 (2025.06.18)
七大工业国集团（G7）领袖在加拿大举行的峰会上发表联合声明，承诺将协调行动，共同形塑量子科技的未来。声明强调，量子运算、感测与通讯等技术对经济成长、国家安全及全球创新至关重要，并将共同推动研究、建立可信赖的国际市场，并确保量子技术的伦理发展 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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【东西讲座丨科技沙龙】6/27 Cadence x CTIMES：PCB设计与多物理场模 (2025.06.17)
这是一场专为PCB设计及多物理场模拟领域的专业人士量身打造的限定沙龙。我们深知您在高速、高密度设计与异质整合系统中面临的挑战，因此Cadence 携手CTIMES共同策划此次深度交流活动，藉由提供一个顶尖的交流与互动平台，助您掌握AI时代的最新技术与解决方案 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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ABB墨西哥技术与工程中心启用 强化北美服务量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里达市的墨西哥技术与工程中心（MXTEC）已完成扩建，办公空间倍增。作为服务北美市场的关键营运设施，MXTEC此次升级将强化其在工程、销售及专案支援等核心科技领域的实力，以应对各产业的快速成长与创新潜力 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
