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Nissan推出第三代e-POWER技術 可用電力直驅馬達 (2025.06.29)
Nissan宣布正式在歐洲推出其e-POWER技術的第三代系統。這項技術的核心是汽油引擎僅用於發電，電力直接驅動電動馬達來帶動車輪，提供類似純電動車的平穩加速，且無需外部充電 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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巨額投入vs零碎收益 AI投資的兩極現象 (2025.06.27)
美國科技巨頭Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的資本支出（CapEx）激增，總額達近 950 億美元，並計畫未來再投入 750 億美元 以上。這股投資狂潮並未因經濟不確定或短期財報考量而減緩，反而不斷加速 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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研究：亞太與日本企業環境平均部署66種AI程式 約10%為高風險 (2025.06.27)
隨著生成式AI（Generative AI, GenAI）技術的迅速普及，企業面臨的資安挑戰正以前所未有的速度擴大。根據Palo Alto Networks最新發布的《2025生成式AI現況報告》，2024年全球企業中與GenAI相關的網路流量激增高達890%，顯示AI應用正以爆炸性的速度滲透各行各業 |
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三星發表新QLED量子點顯示技術 結合科技與藝術 (2025.06.26)
三星電子今日發表其新一代QLED量子點顯示技術，重新定義顯示器在現代生活中的角色，訴求超越單純的視覺載體，昇華為觸發創意與靈感的關鍵平台。
三星QLED系列產品以100%色域空間（Color Volume）為特色，確保了在任何亮度條件下，色彩皆能維持其飽和度與真實性 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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義大利人形機器人成功首飛 實現噴射動力空中移動 (2025.06.25)
義大利理工學院（IIT）日前成功完成了iRonCub3的首次飛行，這款全球首創的噴射動力飛行人形機器人，專為真實世界環境設計，為類人形態的飛行機器人發展邁出關鍵一步 |
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Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics，近期獲得600萬歐元的追加資金，其中包含來自三星創投（Samsung Ventures）的策略性投資，將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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中興通訊展示5G通訊機器人 實現跨品牌機器人智慧協同 (2025.06.24)
中興通訊在2025上海世界行動通信大會展上，偕同DroidUp、AgiBot及TLIBOT等機器人製造商，展示其無限無線實驗室的合作成果，完成業界首個跨品牌機器人智慧協同場景展示，聚焦智慧零售應用 |
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德國萊比錫大學開發分子組裝新技術 突破奈米電子與感測元件瓶頸 (2025.06.24)
根據外媒報導，德國萊比錫大學研究團隊開發出一種創新方法，成功將氣態、帶電的分子碎片選擇性組裝成複雜新分子，並沉積於材料表面。這項突破性技術為現代奈米電子學與感測器技術開闢嶄新應用前景，並有望拓展至催化研究及醫療應用 |
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Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏著技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計，簡化灌封過程，提高惡劣環境下的長期耐用性，從而增強環境保護 |
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奧克蘭運用先進光達科技 強化水路管理與防洪 (2025.06.23)
奧克蘭市議會正運用最先進的光達 (Lidar) 技術，透過直升機空拍，精準測繪關鍵水路。這項創新科技是其「為水騰出空間」計畫 (Making Space for Water) 的一環，提供水流網絡的虛擬「實境導覽」，以卓越的精確度偵測變化，大幅提升奧克蘭的防洪韌性 |
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以DFM為核心 富比庫與茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比庫日前攜手茂泰科技，共同舉辦「Footprintku.ai」產品發表會，正式發布其基於DFM（可製造性設計）理念開發的ECAD Library平台。該平台的核心目標在於推動電子產業的數位轉型，透過技術解決傳統設計流程中的效率瓶頸 |
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大阪市立大學簡化量子糾纏計算 推動量子材料與高能物理解析 (2025.06.23)
大阪市立大學物理學院研究團隊由西川裕規講師與吉岡智紀博士率領於 2025 年初在《Physical Review B》發表論文，創製出一套全新簡化量子糾纏熵（entanglement entropy）的計算公式，專注於“強關聯電子系統”中的局部糾纏現象，為理解量子材料與高能物理結構提供更高效的理論工具 |
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教宗良十四世示警 AI或可威脅人性、正義與勞動 (2025.06.23)
教宗良十四世在近期演說中，指出人工智慧（AI）正在構成對“人類尊嚴、正義與勞動權”的重大挑戰，呼籲全球加速制定 AI 倫理與監管機制。
他表示：“面對另一場工業革命——AI 革命，教會必須運用其悠久的社會教義，迅速回應這場技術衝擊” |
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AI輔助深度腦刺激與穿戴裝置 助帕金森樂團指揮重返舞台 (2025.06.23)
克里夫蘭診所近期發表一則令人振奮的醫療突破，講述一位年逾 70 歲的社區交響樂團指揮 Rand Laycock 如何透過 AI 技術與智慧醫療裝置成功緩和帕金森症症狀，重拾音樂舞台 |
儘管DOS的大受歡迎，是伴隨IBM個人PC的功成名就而來，不過要追溯它的起源，可要從較早期的微處理器時代開始說起。
