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产业快讯
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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命? (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二
SA202506(预告中) (2025.06.02)
工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战,工研院持续扩大海外据点,近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室,成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点,象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城
华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路,华硕商用(ASUS BUSINESS)深知,数位转型的关键不仅在於善用硬体科技,更需以软体与服务稳固资安防线,确保营运零中断、资料零外泄
车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展,吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域,推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心(ARTC)今(27)日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果,包含Level 3自驾电巴,智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量
InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛(InnoVEX Pitch Contest)最新得奖名单,今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金,还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源,助攻拓展海外市场
以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际,台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」,此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴
【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间,携手安提国际(Aetina)与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案,协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点
【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今(20)日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕,并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商,展示30项创新技术与产业成果。 其中在B5G/6G领域
TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理,主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日特别举办展览说明会,针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍,并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席,展现产官携手推动产业升级与国际化的决心
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
充电知多少-- 电动车充电趋势与法规 (2025.05.09)
全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。如何在既有电力配置下,兼顾用电安全、系统扩充性与居住品质,成为目前业界面临的重要课题
工研院携手华南银行以资金+技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型,工研院与华南商业银行今(7)日共同举办「共创智慧永续论坛」,并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手,象徵科技与金融两大领域跨界整合,联手为企业提供全方位的减碳解决方案,协助台湾产业打造低碳韧性,开启绿色经济新局
川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来,台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组,对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲,被课以32%对等关税,未来恐造就出囗三杀局面
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
碳有价化挑战为机遇 (2025.05.07)
即使面临美国总统川普二次上台後,再度退出巴黎气候协定,并提出对等关税等一系列政策,冲击全球经济贸易活动与净零碳排进度。但目前台湾产官方仍宣称将持续导入AI技术推动深度节能政策,并衔接ESG、智慧制造


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3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
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7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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