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当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出，AI将快速改变世界。他预测：「2025年，我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』，并切实改变企业的产出」。更远的未来，他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新，带来超越人类现有能力的突破 |
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AI持续进化 未来科学界可能将由AI代理人主导 (2025.06.05)
OpenAI 执行长 Sam Altman 近日合表示，随着 AI 技术突飞猛进，未来一年内，AI 代理人极有可能成为推动科学发现的重要力量。根据 Altman 的预测，AI 代理人将能自动处理海量数据、模拟复杂现象，进而突破传统科学研究中的瓶颈，解决长期以来困扰技术与工程问题的难题 |
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远东新抢先部署碳费政策 绿色营收突破483亿元 (2025.06.04)
台湾碳费制度预计於2026年正式上路，企业将依照碳排放量缴纳相关费用。远东新世纪（远东新）积极布局低碳转型，2024年减碳幅度已达34%，并有信心在2030年完成50%减碳目标，展现企业的绿色转型决心 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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IPAC'25国际粒子加速器会议首度在台登场 各国人才云集交流尖端科技 (2025.06.02)
第16届国际粒子加速器会议（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在台北国际会议中心（TICC）盛大举行，吸引来自全球37个国家、近千位学者专家与70多家国内外厂商齐聚一堂，共同探讨粒子加速器领域的最新研究成果与应用技术 |
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杜邦计画分拆电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.31)
杜邦公司近期公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，预计於2025年11月1日完成这项电子业务分拆计划，Qnity成立独立电子上市公司。专注於电子材料的Qnity(启诺迪) 公司，将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控 (2025.05.29)
微型医疗机器人在光纤诊断与介入等应用中，精密的运动致动技术扮演着关键角色。然而，传统电感式致动机制难以微缩化。压电材料虽能提供可微缩、精准、快速且高力的致动方式，却受限於较小的位移范围 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27)
针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响，导致香气与风味流失的问题，一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统，不仅维护了传统的品酒仪式，更透过尖端技术 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根据phys.org的报导，钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题，已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合，不仅创造出革命性的新型量子生物感测器，更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
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震旦首推装配式装修循环设计 携手绿色夥伴共筑永续解方 (2025.05.23)
在全球迈向绿色经济与智慧办公的趋势下，企业重塑未来工作场景已成必然，震旦集团旗下震旦家具携手大震设计於震旦家具展示中心举办「重塑．办公未来创新解决方案暨新品交流会」，提出「健康、高效、科技、永续」四大创新解方，并推出具体应用整合方案 |
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台积电携手东华理工学院启动半导体学程 培育新世代专才 (2025.05.21)
随着全球半导体技术快速演进，国际竞争日趋热烈，国立东华大学理工学院携手台积电（TSMC），正式叁与「台积电半导体学程」人才培育计画，为东部地区的半导体教育注入新能量 |
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台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电，共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」，由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场，此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑 |
