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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今（3）日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会，宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下，由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项，获奖数创历史新高，高居全球第二 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
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国科会打造台湾首个卫星系 福卫8号提高关键元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空领域是全球急速蓬勃的新兴产业，包含气象、光学遥测、合成孔径雷达和通讯等卫星，都攸关国家安全及人民福祉。台湾则盼利用高科技研发及制程的优势，经由政府推出太空产业深耕计画，更透过与民间产业携手合作的研制过程，促使产官学研的脚步可以更快、更整齐，让台湾的太空发展之路走得更稳、更长远 |
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LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件 (2025.05.12)
韩国LG集团旗下电子零件子公司LG Innotek宣布，与机器人技术领导者波士顿动力（Boston Dynamics）签署合作协议，将共同开发一种自动化视觉感测系统，作为机器人的「眼睛」 |
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量子国家队联手仁宝 开发退火运算应用 (2025.05.09)
因应现今生活中有很多需要处理的「最隹化问题」，就是在众多可能解中，找出最符合条件的「最优解」。包括如何让配送的路线最短、成本最低或资源分配最有效率等，常被归类在传统计算中耗时久，且难以处理的复杂型问题 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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调查：全球货运码头数位化准备不足 AI与自动化导入仍面临挑战 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 进行的一项最新产业调查显示，尽管全球联运码头普遍认同人工智慧 (AI) 和自动化的重要性，但在数位化准备方面仍面临显着挑战 |
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德台贸易首季稳健成长 积极布局台湾航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德国经济办事处今（17）日发布最新双边贸易数据，并强调德国企业正积极深化在台湾科技产业的布局，不仅着眼於台湾在全球半导体供应链中的关键地位，更将目光投向绿色科技、数位转型以及智慧城市等高潜力领域的合作机会 |
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Hyundai Mobis 与蔡司合作开发全息挡风玻璃显示器 预计2027年量产 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 与德国光学巨擘蔡司（ZEISS）合作开发了全球首款全息挡风玻璃显示器（Holographic Windshield Display），预计将於 2027 年实现量产。 ?
这项创新技术利用整片前挡风玻璃作为透明显示器 |
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卫星影像与遥感技术以即时数据 加速救灾团队决策 (2025.04.14)
地球观测（EO）技术包含对地球系统数据的收集与分析，其运用卫星、空中无人机和地面感测器等遥感工具。这种高空俯瞰视角对於监测气候、天灾和环境变化至关重要，使其成为现代灾害救援行动中不可或缺的一环 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
