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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！
本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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防重演火烧山 国研院拆除全台内建锂电池空品感测器 (2025.05.26)
为免重演今年4月14日阳明山小油坑失火事件，国科会主委吴诚文近日亲赴失火地点了解现场状况，并表示已拆除全台各地所有内建锂电池的空气品质感测器。
因国科会辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）自2022年委托厂商 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同？一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过：「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币？」那麽你并不孤单。在台湾，这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片（ASIC）与一般电脑晶片（CPU、GPU）外观相似，实际用途却截然不同 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22)
在AI与高效能运算（HPC）需求不断升高的驱动下，新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增，液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势，马达与致动技术厂商 Johnson Electric（德昌电机集团）今（22）日举办论坛，推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦，抢攻AI散热市场新蓝海 |
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[COMPUTEX] COOLIFY x DYNATRON展现散热科技新样貌 (2025.05.22)
在追求效能与个人化体验日益重要的电脑与行动装置使用时代，散热效益成为风格与创新的延伸。DYNATRON与旗下品牌 COOLIFY再创散热科技新标竿， 在COMPUTEX 2025展示全新一代电脑机壳全息风扇 HOLO FAN2，以及全球首创支援声控 RGB 灯效的手机散热器 ZEPHYR，藉由技术创新应用，进一步形塑未来散热科技的样貌 |
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[Computex] HDMI协会发表HDMI 2.2规格 聚焦大萤幕与游戏应用 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展（Computex）期间，HDMI协会执行长Rob Tobias分享了目前市场的最新发展趋势，并率先预告即将推出的HDMI 2.2规格。从大尺寸高画质电视的普及，到行动游戏装置与电视之间的无缝连结，再到新一代HDMI规格的技术演进，HDMI技术持续推动视听娱乐进化 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出 |
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【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
