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学研合作强化AI无人机产业研发与育才 (2025.06.04)
为了加速无人机科技研发与产业链布局，国家中山科学研究院与中正大学签署合作备忘录，双方共同推动科研合作、教育交流与培育人才，促进学术与产业资源整合，提升台湾无人机产业的整体竞争力 |
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驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来，全球交通事故频传，新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外，还是在市区内的行人撞击事故，背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求 |
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IPAC'25国际粒子加速器会议首度在台登场 各国人才云集交流尖端科技 (2025.06.02)
第16届国际粒子加速器会议（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在台北国际会议中心（TICC）盛大举行，吸引来自全球37个国家、近千位学者专家与70多家国内外厂商齐聚一堂，共同探讨粒子加速器领域的最新研究成果与应用技术 |
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工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战，工研院持续扩大海外据点，近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室，成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点，象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城 |
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美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术 (2025.05.29)
美国船级社（ABS）日前宣布．与韩国釜山大学氢船技术中心签署谅解备忘录，双方将携手合作液态氢运输船及相关低温船舶系统的技术开发，以突破氢燃料在海运应用的技术瓶颈，加速全球氢供应链的规模化发展 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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台湾电子消费能力不容小黥 亚马逊全球开店助品牌拓展海外商机 (2025.05.29)
在创新科技持续推动全球产业升级的浪潮下，消费性电子市场正呈现结构性成长趋势。根据市场研究机构 Statista 预测，全球消费性电子市场的线上销售收入将於 2024 至 2029 年间稳定成长，预计2029 年达到 7,341 亿美元历史新高 |
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瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29)
爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作，在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力，打造瑞典首座AI基础设施，加速该国的数位化进程。其中，爱立信将以资料科学专业，开发并部署最先进的AI模型，提升网路效能与效率、强化用户体验，并将透过AI创造新的商业模式与应用场景，服务全球数十亿用户 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域：从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中，联合马偕纪念医院，正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果，展现智慧医疗的新样貌 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
