账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
相关对象共 25687
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AIx机器人--从AMR、机器狗到人形机器人--赋能百工百业 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席卷全球的今日,机器人技术正快速进化,从自主移动机器人(AMR)、灵活敏捷的机器狗,到具备人形结构与AI能力的人形机器人,不仅改变了产业的样貌,更重新定义了人机协作的可能性
AI迈向价值导向时期 Agentic AI将改变企业营运逻辑与竞争力 (2025.07.17)
顺应现今企业对生成式AI的应用正从「产出资讯」迈向「驱动决策与行动」趋势,新一代AI应用逻辑正快速成形。其中,「代理型人工智慧」(Agentic AI)已成为全球企业关注的焦点,勤业众信联合会计师事务所近日也携手??扬资讯,举办「深耕生成式I,前瞻布局 Agentic AI未来」工作坊
AI步态风险评估技术有助高龄疾病早期侦测 (2025.07.17)
根据台湾国卫院统计,2024年全台65岁以上失智人囗达35万人,预估至2041年将增至68万人。因应高龄化社会带来的医疗挑战,宏??智医(Acer Medical)与日本富士通(Fujitsu)近日正式签署合作协议
宏??智医与富士通携手开发AI步态辨识技术 助力失智与帕金森症早期侦测 (2025.07.17)
因应高龄化社会带来的医疗挑战,宏??智医与日本富士通株式会社(Fujitsu Limited)近期签署合作协议,将共同开发AI步态异常风险评估技术解决方案「aiGait 」powered by UvanceAI全新解决方案,结合高精度「AI骨架辨识技术」分析与临床应用经验,进而协助医疗专业人员瞄准失智症与帕金森氏症等神经退化性疾病的早期预测与提升介入效率
国科会发表晶创台湾与灾害防救韧性方案 明年度政府科技预算规 (2025.07.16)
受到这段时间天灾(台风)、人祸(对等关税)冲击台湾,导致国科会今(16)日召开第16次委员会议,便优先提报3项议案,包括:晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果,以及2026年政府科技预算的先期规划
氢能车市场普及遥遥无期? Stellantis喊停氢燃料电池计画 (2025.07.16)
汽车厂Stellantis宣布,将中止其氢燃料电池技术开发计画。由於氢气加氢基础设施匮乏、高昂的资本投入,以及缺乏足够的消费者购买诱因,Stellantis 预期在2030年前,氢动力轻型商用车的市场普及率将难以实现
原厂授权代理商贸泽电子拥有最多样化的Texas Instruments产品库存 (2025.07.16)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续供货Texas Instruments (TI) 的新产品与解决方案。身为原厂授权代理商的贸泽具备超过69,000种TI元件可供订购,包括超过45,000种的库存,随时可出货,并提供最多样化的TI技术产品组合,能帮助买家和工程师将产品推向市场
远东商银以AI与区块链技术数位接轨虚拟资产ETF新模式 (2025.07.16)
在虚拟资产ETF议题持续发烧之际,传统金融与加密产业的界线显得日益模糊。远东商银(Far Eastern International Bank)成为关键推动者之一,透过AI、区块链与金融信托机制打造传统金融与加密产业的桥梁
美越关税调整揭示新风向 资策会建议台商多面向规划与准备 (2025.07.15)
在美国总统川普TACO策略下歹戏拖棚的对等关税税率,如今总算陆续出炉,若无意外将延至8月开徵。资策会也在今(15)日叁与勤业众信联合会计师事务所举办「美越贸易变局下台厂因应之道」论坛时建议台厂,可就中长期供应链韧性、法规符合与成本控制等多面向进行规画与准备,以因应未来更为动荡的全球环境
SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作,成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL(重分布层)核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力,也推动了下一代半导体封装技术的发展
花莲绿电合作社携手东华大学培育社区太阳光电专业力 (2025.07.15)
为强化地方在再生能源建置与维运上的实作能力,花莲绿电学习社区合作社与国立东华大学能源科技中心、光电工程学系於7月12~13日联合举办「太阳光电设置暨维运实务工作坊」,以双轨并进的技术课程设计,针对太阳光电系统架构、操作流程与维修安全,提供完整且高度技术导向的实务培训
Anritsu 安立知成功验证 3GPP Rel-17 NR NTN 测试案例, 推动卫星通讯技术发展 (2025.07.15)
Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR 已成功验证并支援 3GPP RAN5 Release 17 所制定的新无线电 (New Radio,NR) 非地面网路 (Non-Terrestrial Networks,NTN) 测试案例。 非地面网路 (NTNs) 是指运行於地表以上的无线通讯系统,透过部署於空中或地球轨道上的平台进行讯号传输
逢甲大学开发AI道路检测创新系统於全国AI智动化竞赛夺冠 (2025.07.15)
逢甲大学资讯工程与自动控制工程学系跨域团队於第十四届「全国大专院校AI智动化设备创作奖」中展现开发的创新作品RoadScan Pro:结构评估解决方案,荣获冠军殊荣,并获颁新台币25万元奖金
爱立信:5G用户持续激增 FWA与SA商机看俏 (2025.07.15)
根据爱立信最新发布的《行动趋势报告》,全球5G用户数成长迅猛,预计今年底将突破29亿大关,至2030年将达63亿人次,届时全球80%以上的行动数据流量将透过5G网路传输。这波成长主要受新型终端装置如AR眼镜,以及生成式AI应用兴起所驱动,也让上行链路效能与低延迟网路成为业者强化基础建设与服务品质的核心目标
加州理工学院团队发现能於常温展现超导特性的二维材料 (2025.07.14)
加州理工学院(Caltech)物理学家团队宣布发现一种能在常温下展现超导特性的二维材料,打破传统超导需要极低温的限制。此突破性成果发表於《Nature Physics》期刊,可能为电力传输、磁浮技术与量子计算带来革命性变革
MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院(MIT)研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器,利用光而非电力进行运算,能在不到0.5奈秒内完成AI任务,能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊,为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性,有??重新定义下一代计算架构
Helical Fusion完成23亿日圆A轮募资 推进打造全球首座稳态核融合电厂 (2025.07.14)
日本核融合能源新创Helical Fusion公司宣布完成A轮募资,成功募得23亿日圆(约1,500万美元),包含政府补助与贷款在内的总资金达52亿日圆,将全面推进其「Helix计画」,目标是在2030年代建成全球首座稳态、净功率核融合发电厂「Helix KANATA」
GaN FET为人形机器人伺服驱动注入高效能动力 (2025.07.14)
在人形机器人快速演进的浪潮中,伺服驱动系统正面临前所未有的挑战。为实现如人类般灵活的行动与精准控制,这类机器人往往需整合高达40组以上的伺服马达与控制模组,遍布头颈、躯干、四肢与手部关节
西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业,西门子数位化工业软体近期也宣布,旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统,已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力,可实现於整个EDA工作流程中无缝整合
即时控制×模组化布线,泓格科技推出ECAT-2028C精准输出打造高速、弹性的生产线 (2025.07.11)
零时差同步控制新选择,满足多通道类比输出的极速挑战 在工业自动化快速升级的趋势中,设备控制的即时性与同步性已成为生产效率与品质稳定的关键,尤其在多轴马达与伺服控制应用中,对於类比速度或电流输出的精准控制要求更高


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项
2 意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发
3 Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器
4 Littelfuse新款KSC PF密封轻触开关强化灌封设计
5 建兴储存推出影像录影专用SATA SSD 实现稳定持续的写入效能
6 Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组,实现可靠、节能的应用
7 即时控制×模组化布线,泓格科技推出ECAT-2028C精准输出打造高速、弹性的生产线
8 村田针对工业设备开发数位三轴MEMS加速度感测器
9 浩亭革新D-Sub连接|推拉锁扣设计, 安装效率倍增!
10 Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 装置紧急通话连线测试功能 全面支援日本电信业者双卡装置

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK97I4FCS1ASTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw